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標準銅箔

和鋰電銅箔的生產工序有所不同，主要有：溶銅、生箔、表面處理（后處理）、分切四步工序。表面處理工序是對原箔進行酸洗、有機防氧化、粗化固化等處理，使得產品的質量技術指標符合客戶要求。因此，標準銅箔具有光面和毛面，兩面的微觀結構有明顯的不同。

標準銅箔光面結構 (5,000X)

標準銅箔毛面結構 (5,000X)

表面處理后的銅箔毛面，會有微突起形狀的結構產生。這種結構增加了銅箔跟絕緣材料的粘合力，也就是我們標準銅箔的檢測性能里關注的抗剝離性能。電流參數等設置不同，單個微突起的形狀，單位表面積的密度以及微峰和微谷的分布等也有所不同，其抗剝離性能和機械強度也有所不同，以滿足不同的使用需求。

表面處理工序后的標準銅箔毛面 (10,000X)

壓延銅箔

壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠反復進行軋制 - 退火而成，由于延展性較好，通常用于撓性電路板，5G 通訊、無人機、可穿戴電子產品等領域。通常純度要求 99% 以上。

通常情況下，需要對內部結構進行微觀結構的觀察和分析，內部的孔隙、不均勻等會導致其在使用過程中產生故障。使用離子研磨儀制樣處理后，結合飛納臺式電鏡，便可以快速檢測內部的結晶情況。

壓延銅箔結晶異常 (不均勻)

壓延銅箔結晶異常 (明顯孔隙)

全自動離子研磨儀 SC-2100 配備高低能量兩支離子槍。標準配置的高能量離子槍進行快速切削。低能量離子槍用于表面的精細拋光和清潔，制備適用出半導體故障分析和銅箔等材料分析的 SEM 用橫斷面樣品。SC-2000 還可用于改善和清潔機械拋光后的 SEM 樣品，制備精致的無損傷樣本應用于 EBSD 分析。可選配更*的 16 keV 超高能量離子槍用于超硬材料和更快速切削樣本。可選配液氮或 Peltie 冷卻臺，保護對熱敏感的樣品。具備的氣鎖系統，利于大通量樣本快速交換樣品，顯著縮短換樣時間。*自動化操作系統，可編程，保存和再現制樣參數，避免不同操作者的造成的人為差異，保證制備高品質無人為假象的樣本，用于 SEM / EBSD 等成像和分析。